| Moq: | 1 Satuan |
| harga: | Negotation |
| Kemasan Standar: | Dikemas oleh karton |
| Metode pembayaran: | T/T, Western Union |
| Kapasitas pasokan: | 1000 unit per bulan |
Deskripsi:
Teknologi Pengelasan Pelapisan Indium Ultrasonik 28K, juga dikenal sebagai pengelasan target ultrasonik, Solusi Pengelasan Ramah Lingkungan Teknologi Pengelasan Pelapisan Indium Ultrasonik 28K adalah metode pengikatan target baru. Keunggulannya secara bertahap telah tercermin dalam paduan semikonduktor baru, sel surya, komunikasi serat optik, energi atom, teknologi dirgantara, komputer, televisi, dan bidang anti-korosi. Metode yang paling umum untuk pengelasan target ultrasonik adalah pelapisan indium, yang menyediakan solusi pengelasan ramah lingkungan tanpa menggunakan fluks, yang pada dasarnya menghindari berbagai masalah teknologi pengelasan fluks konvensional, dan dengan demikian memberikan pengelasan yang stabil dan andal.
Parameter:
| Model | FSY-2808-PL |
| Nama | Pelapisan Indium Datar Ultrasonik 28Khz |
| Frekuensi | 28Khz |
| Daya | 800w |
| Rentang Suhu | 150-400℃ |
| Amplitudo Kerja | 3-20μm |
| Tegangan Masukan | 220V±10%,50/60Hz, 4A |
| Ukuran Kepala Getar | 50*10mm atau Disesuaikan |
| Mode Kontrol | Mendukung kontrol komunikasi I/O atau 485, dapat diintegrasikan dengan operasi otomatisasi |
| Jenis Produk | Pelapisan Indium Datar | Pelapisan Indium Dalam | Pelapisan Indium Luar | |
| Daya | 100-1000W | 500-2500W | 300-1500W | |
| Frekuensi | 20,28,30KHz | 20KHz | 20KHZ | |
| Rentang Suhu | 150-400℃ | |||
| Amplitudo Kerja | 3-20μm | 3-15μm | 3-20μm | |
| Tegangan Masukan | 220V± 10%,50/60Hz,4A | 220V± 10%,50/60Hz,8A | 220V± 10%,50/60Hz,6A | |
| Material Tanduk | Paduan Titanium | |||
| Mode Kerja | Bekerja intermiten/kontinu | |||
| Mode Kontrol | Tombol manual atau kontrol eksternal | |||
| Komponen | Generator ultrasonik, transduser, tuas amplitudo khusus, kepala berlapis indium, cangkang, dll. | |||
| Generator Ultrasonik | Ukuran | 180*120*360mm | ||
| Berat | 5kg | |||
| Karakteristik | Sistem pelacakan frekuensi digital penuh, sistem penyesuaian suhu otomatis, mampu bekerja 24 jam sehari | |||
| Ukuran Tanduk | Φ16T-hat Tanduk Melingkar,,50*10mm Tanduk Persegi | 50*30mm (Diameter dalam tabung fitting Radian) | 80*20mm (Diameter luar tabung fitting Radian) | |
| Material Perawatan | Kaca ITO, aluminium, molibdenum, tembaga, indium, dll. | |||
| Aplikasi | Datar, lubang dalam, lingkaran luar, dll. | |||
Pengembangan Masa Depan :
1. Optimasi proses dan otomatisasi: Dengan kemajuan teknologi, proses pelapisan indium ultrasonik berkembang menuju arah yang lebih cerdas dan otomatis. Dengan mengoptimalkan parameter ultrasonik dan proses pelapisan, efisiensi produksi dan kualitas pelapisan dapat lebih ditingkatkan.
2. Penerapan material baru: Selain lapisan indium konvensional, para peneliti sedang mengeksplorasi penggunaan material logam atau paduan lainnya, seperti tembaga, nikel, dll., dalam proses pelapisan ultrasonik untuk mencapai kinerja fungsional yang lebih baik.
3. Pelapisan halus pada skala mikro dan nano: Dengan mengontrol parameter getaran ultrasonik secara halus, pengendapan pelapisan ultrahalus pada tingkat mikrometer atau bahkan nanometer dapat dicapai, yang digunakan di bidang seperti perangkat elektronik dan MEMS.
4. Pelapisan komponen kompleks: Untuk komponen berbentuk kompleks, para peneliti sedang mengembangkan kepala getaran ultrasonik multi-titik untuk mencapai pelapisan seragam pada permukaan yang kompleks.
5. Pemantauan online dan kontrol umpan balik: Dikombinasikan dengan teknologi penginderaan canggih, pemantauan real-time dan kontrol umpan balik dari proses pelapisan dapat dicapai, yang selanjutnya meningkatkan stabilitas kualitas pelapisan.
Secara keseluruhan, teknologi pelapisan indium ultrasonik berkembang menuju kecerdasan, penyempurnaan, dan fleksibilitas yang lebih besar, dan akan memiliki aplikasi yang lebih luas di bidang seperti elektronik, otomotif, dan penerbangan di masa depan. Tentu saja, inovasi teknologi dan optimasi proses lebih lanjut masih diperlukan untuk mencapai terobosan yang lebih besar
![]()
![]()
| Moq: | 1 Satuan |
| harga: | Negotation |
| Kemasan Standar: | Dikemas oleh karton |
| Metode pembayaran: | T/T, Western Union |
| Kapasitas pasokan: | 1000 unit per bulan |
Deskripsi:
Teknologi Pengelasan Pelapisan Indium Ultrasonik 28K, juga dikenal sebagai pengelasan target ultrasonik, Solusi Pengelasan Ramah Lingkungan Teknologi Pengelasan Pelapisan Indium Ultrasonik 28K adalah metode pengikatan target baru. Keunggulannya secara bertahap telah tercermin dalam paduan semikonduktor baru, sel surya, komunikasi serat optik, energi atom, teknologi dirgantara, komputer, televisi, dan bidang anti-korosi. Metode yang paling umum untuk pengelasan target ultrasonik adalah pelapisan indium, yang menyediakan solusi pengelasan ramah lingkungan tanpa menggunakan fluks, yang pada dasarnya menghindari berbagai masalah teknologi pengelasan fluks konvensional, dan dengan demikian memberikan pengelasan yang stabil dan andal.
Parameter:
| Model | FSY-2808-PL |
| Nama | Pelapisan Indium Datar Ultrasonik 28Khz |
| Frekuensi | 28Khz |
| Daya | 800w |
| Rentang Suhu | 150-400℃ |
| Amplitudo Kerja | 3-20μm |
| Tegangan Masukan | 220V±10%,50/60Hz, 4A |
| Ukuran Kepala Getar | 50*10mm atau Disesuaikan |
| Mode Kontrol | Mendukung kontrol komunikasi I/O atau 485, dapat diintegrasikan dengan operasi otomatisasi |
| Jenis Produk | Pelapisan Indium Datar | Pelapisan Indium Dalam | Pelapisan Indium Luar | |
| Daya | 100-1000W | 500-2500W | 300-1500W | |
| Frekuensi | 20,28,30KHz | 20KHz | 20KHZ | |
| Rentang Suhu | 150-400℃ | |||
| Amplitudo Kerja | 3-20μm | 3-15μm | 3-20μm | |
| Tegangan Masukan | 220V± 10%,50/60Hz,4A | 220V± 10%,50/60Hz,8A | 220V± 10%,50/60Hz,6A | |
| Material Tanduk | Paduan Titanium | |||
| Mode Kerja | Bekerja intermiten/kontinu | |||
| Mode Kontrol | Tombol manual atau kontrol eksternal | |||
| Komponen | Generator ultrasonik, transduser, tuas amplitudo khusus, kepala berlapis indium, cangkang, dll. | |||
| Generator Ultrasonik | Ukuran | 180*120*360mm | ||
| Berat | 5kg | |||
| Karakteristik | Sistem pelacakan frekuensi digital penuh, sistem penyesuaian suhu otomatis, mampu bekerja 24 jam sehari | |||
| Ukuran Tanduk | Φ16T-hat Tanduk Melingkar,,50*10mm Tanduk Persegi | 50*30mm (Diameter dalam tabung fitting Radian) | 80*20mm (Diameter luar tabung fitting Radian) | |
| Material Perawatan | Kaca ITO, aluminium, molibdenum, tembaga, indium, dll. | |||
| Aplikasi | Datar, lubang dalam, lingkaran luar, dll. | |||
Pengembangan Masa Depan :
1. Optimasi proses dan otomatisasi: Dengan kemajuan teknologi, proses pelapisan indium ultrasonik berkembang menuju arah yang lebih cerdas dan otomatis. Dengan mengoptimalkan parameter ultrasonik dan proses pelapisan, efisiensi produksi dan kualitas pelapisan dapat lebih ditingkatkan.
2. Penerapan material baru: Selain lapisan indium konvensional, para peneliti sedang mengeksplorasi penggunaan material logam atau paduan lainnya, seperti tembaga, nikel, dll., dalam proses pelapisan ultrasonik untuk mencapai kinerja fungsional yang lebih baik.
3. Pelapisan halus pada skala mikro dan nano: Dengan mengontrol parameter getaran ultrasonik secara halus, pengendapan pelapisan ultrahalus pada tingkat mikrometer atau bahkan nanometer dapat dicapai, yang digunakan di bidang seperti perangkat elektronik dan MEMS.
4. Pelapisan komponen kompleks: Untuk komponen berbentuk kompleks, para peneliti sedang mengembangkan kepala getaran ultrasonik multi-titik untuk mencapai pelapisan seragam pada permukaan yang kompleks.
5. Pemantauan online dan kontrol umpan balik: Dikombinasikan dengan teknologi penginderaan canggih, pemantauan real-time dan kontrol umpan balik dari proses pelapisan dapat dicapai, yang selanjutnya meningkatkan stabilitas kualitas pelapisan.
Secara keseluruhan, teknologi pelapisan indium ultrasonik berkembang menuju kecerdasan, penyempurnaan, dan fleksibilitas yang lebih besar, dan akan memiliki aplikasi yang lebih luas di bidang seperti elektronik, otomotif, dan penerbangan di masa depan. Tentu saja, inovasi teknologi dan optimasi proses lebih lanjut masih diperlukan untuk mencapai terobosan yang lebih besar
![]()
![]()