Larutan Timah Solder Imersi Ultrasonik Ramah Lingkungan Tanpa Fluks

Solusi Tin Soldering Ultrasonik Ramah Lingkungan Tanpa Fluks

Deskripsi:

Ultrasonik proses tining tidak memerlukan fluks. energi getaran ultrasonik memungkinkan solder untuk menembus celah yang sangat kecil, dan tidak ada gelembung kecil atau pori-pori di dalam solder,Dengan demikian mencapai ikatan padat antara solder dan tubuh material solderBagian-bagian dari benda kerja yang perlu dikemas kaleng hanya perlu langsung tenggelam di bak timah selama 3-10 detik.

FUNSONIC telah berkomitmen untuk bidang komponen inti ultrasonik bertenaga tinggi dan peralatan aplikasi lengkap, mengintegrasikan penelitian dan pengembangan, produksi, penjualan, dan layanan purna jual.Kami selalu menggunakan pengalaman industri kami yang kaya dan solusi yang disesuaikan untuk membantu pelanggan menyelesaikan masalah apa pun, menyediakan solusi yang komprehensif dan produk berkualitas tinggi untuk semua pengguna.

Parameter:

Keuntungan:

1Menghemat biaya produksi dan meningkatkan efisiensi produksi

a. Menyelesaikan masalah praktis pengelasan bahan aluminium yang sulit Jika aluminium dapat digunakan sebagai pengganti tembaga yang mahal dalam produk,dapat sangat menghemat biaya bahan perusahaan.

b. Dengan tidak menggunakan aliran pengelasan, proses pengelasan disederhanakan, yang meningkatkan efisiensi produksi dan pemrosesan serta biaya tenaga kerja.

2. Mendukung pengembangan bahan dan produk baru

a. Kesuksesan pengelasan bahan yang sulit untuk dilas seperti kaca, keramik, aluminium, dan bahan non-logam dapat berkontribusi pada pengembangan bahan baru.

b. Cocok untuk kaca sel surya, semikonduktor, dan pemanas keramik, mudah untuk melakukan pengelasan komposit pada bahan ganda (aluminium tembaga, kaca tembaga, kaca aluminium, keramik aluminium),yang bermanfaat untuk pengembangan produk baru.

Solusi Tin Soldering Ultrasonik Ramah Lingkungan Tanpa Fluks